供应卓茂ZM-R6808 光学BGA返修台 赢取千元大礼包

卓茂科技为答谢全世界4万多用户的**力支持，让卓茂科技逐步走向攀登高峰之路，今又喜迎8月Nepcon展会，为表谢意，特推出美丽夏季促销让利的活动。

具体活动详情如下：
活动机型：ZM-R5830 (人民币5800元） ZM- R5860(人民币8800元） ZM-R6808(人民币28000元）

大礼包包括：1,有铅锡球三瓶(0.4/0.5/0.6各一瓶)；2,进口PSI助焊膏一瓶；3，对角植球台一套；4，钢网36张；锡箔纸一卷；5，吸锡线两卷；6，工具箱一个；7，精美礼品魔方一个；8、防静电镊子一把；9、二合一双数显焊台一台；10、锡丝一卷。

我司预备高档平板电脑30台，本次活动开启后，前30位购买者可获赠一台平板电脑，*31名起赠送移动话费100元至80名截至。

活动时间：2012年7月10日-2012年8月10日。


名额有限，现在开始火热预订中！！！

ZM-R6808返修台的主要参数： 

● 电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz 
● 总功率： Max 4850W 
● 加热器功率： 上部温区800W 下部温区1200W IR温区 2700W 
● 电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 
● 温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±3℃ 
● 定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置**夹具 
● PCB 尺寸: Max 450×375mm Min 22×22 mm 
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm 
● 外形尺寸：L850×W800×H830 mm
● 测温接口：1个 
● 机器重量：75kg 
● 外观颜色：黑色

ZM-R6808返修台的主要特点： 
● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部温区可从元器件**部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 
● 精准的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。 
● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.02mm。 ③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。 
● 优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。