购卓茂ZM-R5860 BGA返修台 赠风枪焊台千元豪礼

号外号外，2012卓茂科技BGA返修台岁末飓风活动2012年12月1日正式启动！！！疯狂*您不容**！！！  

     详情如下：  
     活动日期： 一、*时间：2012年12月1日至2012年12月31日     
                二、*机型：ZM-R5830、ZM-R5860、ZM-R590、ZM-R380B   
              三、*机器赠送以下礼品： 
     ZM-R5830:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 

     ZM-R5860:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，双数显热风枪（或可调电源）一台，**植球台一个，3张96*96钢网，56张小钢网，客户管理系统软件。送货上门 

     ZM-R590:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 (380B，仅赠送标准配件，不含任何礼品，只*20台) 注意：购买活动的任意机型前50名，再减100元，**前50名


ZM－R5860性能及特点： 
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性； 

2、该机采用中国台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据;开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能； 

3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，*二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整输出功率； 

4、热风嘴可360°旋转；底部红外发热器可使PCB板受热均匀; 

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测；PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修； 

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率;同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； 

7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能; 

8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能;   

产品规格及技术参数指标如下：     
1 总功率 4700W 
2 上部加热功率 800W 
3 下部加热功率 *二温区1200W，*三（IR）温区2700W 
4 电源 AC220V±10％    50/60Hz 
5 外形尺寸 635×600×560mm 
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置**夹具 
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； 
8 PCB尺寸 Max 410×370mmMin 20×20 mm 
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋中国台湾触摸屏 
10 机器重量 40kg