卓茂BGA返修台 ZM-R5830 BGA焊台 赠风枪焊台千元豪礼

号外号外，2012卓茂科技BGA返修台岁末飓风活动2012年12月1日正式启动！！！疯狂*您不容**！！！  

     详情如下：  
     活动日期： 一、*时间：2012年12月1日至2012年12月31日     
                二、*机型：ZM-R5830、ZM-R5860、ZM-R590、ZM-R380B   
              三、*机器赠送以下礼品： 
     ZM-R5830:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 

     ZM-R5860:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，双数显热风枪（或可调电源）一台，**植球台一个，3张96*96钢网，56张小钢网，客户管理系统软件。送货上门 

     ZM-R590:赠送12.5万的有铅锡球（0.4，0.5，0.6）三瓶，助焊膏1瓶，锡丝1卷，吸锡线1卷，56张小钢网，双数显热风枪（或可调电源）一台，客户管理系统软件，送货上门 (380B，仅赠送标准配件，不含任何礼品，只*20台) 注意：购买活动的任意机型前50名，再减100元，**前50名


特点介绍                                                       
● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对； 

● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； 

● 优越的安全保护功能 焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 产品规格及技术参数                                     

● 电    源：AC220V±10％     50/60Hz                     

● 功    率：Max 4500 W    

● 加热器功率：上部温区800 W    下部温区1200 W       IR温区2400 W   

● 电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块  

● 温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃  

● 定位方式：V型卡槽PCB定位 

● PCB尺寸：Max  355×335 mm      Min  50×50 mm  

● 外形尺寸：L535×W650×H600 mm 

● 机器重量：30kg