供应BGA**0.5MM有铅锡球 12.5w粒瓶装锡珠详细内容
BGA**锡球 锡珠
锡球直径:0.5MM
规格:有铅
数量:12.5W颗粒 瓶装
何谓锡球:
锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的**小球型锡制电子零件。
IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm
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主要经营我司主营卓茂BGA返修台,LED返修台,电子工具设备,电脑维修工具配件耗材。。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
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